Intel酷睿i5-L15G7处理器现身:10nm 3D封装

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[摘要] Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术,该技术将首次用于Lakefield家族处理器,也就是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架构。 Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术,该技术将首次用于Lakefield家族处理器,也就是Intel版的“big.LITT

[摘要]Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术,该技术将首次用于Lakefield家族处理器,也就是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架构。

  Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术,该技术将首次用于Lakefield家族处理器,也就是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架构。

  日前,有网友发现Userbenchmark上出现了一款名为 Core i5-L15G7的Lakefield处理器, 从名字来看,它的定位应该比之前的Core i5-L16G7略低。

  识别出来的信息有5核5线程,基础频率1.4GHz, 加速1.55GHz,游戏跑分仅在41%的竞品之上。

  爆料人称,Core i5-L15G7的加速频率应该至少可以到2.9GHz左右,三缓4MB,最终成品仍在调试中。

  不出意外的话,Core i5-L15G7的大核是10nm Sunny Cove(Ice Lake同代),四小核是Atom,它们连同GPU、内存、I/O等封装在12平方毫米的空间内,用于笔记本、迷你机、网络设备等极大地节约了体积。

3号排行榜:Intel酷睿i5-L15G7处理器现身:10nm 3D封装

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